Raport VGTimes z stoiska ADATA na CES 2026: Najważniejsze informacje od wiodącego producenta pamięci i przechowywania

Podczas CES 2026, redaktor naczelny VGTimes, Rodion Ilin, przyjrzał się najnowszym produktom firmy ADATA — wiodącego producenta rozwiązań pamięci i przechowywania, specjalizującego się w DRAM, SSD i produktach flash zarówno dla rynku konsumenckiego, jak i profesjonalnego. Wiele technologii firmy oraz produktów skierowanych do graczy zaprezentowano w Las Vegas pod marką XPG.

Prezentację poprowadził przedstawiciel ADATA, Luca Di Fiore. Rozpoczął od omówienia najnowszych osiągnięć firmy w zakresie pamięci o wysokiej gęstości, zaczynając od czterorankowych modułów DDR5 CU-DIMM. Wyjaśnił, że te moduły stanowią światową premierę ogłoszoną we współpracy z głównymi producentami płyt głównych na CES. Prototyp, który pokazano, właśnie wyszedł z laboratorium i demonstrował zdolność do adresowania czterech rang pamięci w jednym module.

Każdy moduł oferuje pojemność 64 GB, co oznacza, że płyty główne i procesory nowej generacji będą mogły obsługiwać do 256 GB pamięci na system, w porównaniu do obecnego limitu 192 GB. Di Fiore zauważył, że wyższa gęstość pamięci zazwyczaj wiąże się z utratą wydajności, ale w tym przypadku czterorankowe adresowanie pozwala pamięci utrzymać wysokie częstotliwości. Demonstrowany DRAM działa z efektywną prędkością danych wynoszącą 7,200 MT/s, co pokazuje, że zwiększona pojemność nie wymaga już znacznego poświęcenia prędkości. Opisał moduł jako laboratorium pokazowe tego, jak będą wyglądać przyszłe projekty CU-DIMM o wysokiej gęstości.

Przechodząc do pamięci skierowanej do konsumentów, Di Fiore podkreślił silne zaangażowanie ADATA w zrównoważony rozwój. Przykładem była pamięć NovaKey RGB, część języka projektowego Project Infinity firmy. Zauważył, że estetyka luster nieskończoności jest obecnie popularna w sprzęcie gamingowym, a NovaKey wpisuje się w ten trend, jednocześnie podkreślając ekologiczną koncepcję. Około 50 procent metalu i 85 procent plastiku użytego w produkcie to materiały z recyklingu. Dodał, że zarząd ADATA co miesiąc przechodzi obowiązkowe szkolenie ESG, co podkreśla, jak poważnie firma podchodzi do zrównoważonego rozwoju przy wprowadzaniu nowych produktów.

Prezentacja następnie przeszła do rozwiązań przechowywania zewnętrznego. Di Fiore przedstawił SR800, kompaktowy zewnętrzny SSD zaprojektowany głównie dla użytkowników smartfonów. Dysk magnetycznie przymocowuje się do telefonu, podwaja jako podstawka i może być używany przez twórców, którzy często nagrywają wideo na urządzeniach mobilnych. Pokazał również ultra-kompaktowy zewnętrzny SSD Project Bullet X o pojemności do 4 TB, oferujący prędkości odczytu do 4,000 MB/s i prędkości zapisu do 3,800 MB/s.

Innym produktem do przechowywania, który wyróżnił, był Project TapSafe. Ten zewnętrzny SSD wykorzystuje plastik z recyklingu i wprowadza zabezpieczenia oparte na NFC. Dane na dysku są szyfrowane, a użytkownicy uwierzytelniają dostęp za pomocą swojego smartfona, korzystając z NFC, na przykład poprzez rozpoznawanie odcisku palca, przekształcając telefon w bezpieczny klucz dostępu.

Di Fiore podkreślił również przywództwo ADATA w standardach pamięci flash, zauważając, że firma jako pierwsza wprowadziła na rynek zarówno karty microSD 7.1 Express, jak i SD 8.0 Express. Zwrócił uwagę, że microSD 7.1 Express jest szczególnie istotne teraz, oferując pojemności do 1 TB i wysokie prędkości, które doskonale nadają się do urządzeń takich jak Nintendo Switch 2. Poza pamięcią konsumencką, wspomniał o szerokiej pracy ADATA w zakresie kompaktowego pakowania pamięci dla aplikacji AIoT, takich jak inteligentne okulary. Dzięki wewnętrznym możliwościom cięcia wafli i przepakowywania NAND, ADATA może dostarczać wysoce dostosowane rozwiązania dla urządzeń wbudowanych.

Prezentacja przeszła następnie do zasilaczy pod marką gamingową ADATA, XPG. Di Fiore zauważył, że XPG znajduje się wśród pięciu najlepszych dostawców zasilaczy na świecie. Podkreślił XPG Fusion jako flagowy model marki — w pełni cyfrowy zasilacz o mocy 1,600 W. Przypomniał, że demonstrował go na Computex dwa lata wcześniej, gdzie z powodzeniem zasilał cztery podkręcone GPU RTX przy 2,100 W. Fusion oferuje pełną kontrolę oprogramowania, 12-letnią gwarancję oraz zaawansowaną diagnostykę, w tym funkcję „czarnej skrzynki”, która pozwala inżynierom analizować logi awarii i poprawiać przyszłe projekty.

Rozwijając tę wizję, Di Fiore wyjaśnił, że XPG przekształcił tę technologię w swoje platformy zasilaczy Platinum trzeciej generacji. Pierwsza generacja koncentrowała się na ciszy i wydajności, druga na zgodności z ATX 3.1, a trzecia na inteligencji na poziomie oprogramowania. Te nowe modele oferują łączność z oprogramowaniem i ochronę przed przeciążeniem GPU. Zamiast natychmiastowego odcięcia zasilania w przypadku wykrycia problemu, system przeprowadza kontrolowane wyłączenie, chroniąc GPU i resztę systemu. Ta platforma znana jest jako CyberCore 3.

Opisał CyberCore 3 jako najbardziej gęsty zasilacz na świecie, dostarczający 1,000 W w ultra-kompaktowej formie SFX. Czysty wewnętrzny design i wysokiej jakości terminale pozwalają XPG osiągnąć tę gęstość bez zwiększania fizycznych rozmiarów.

Di Fiore omówił również odnowione podejście XPG do zasilaczy półmodularnych, skierowane głównie do integratorów systemów. Chociaż integratorzy często proszą o uproszczone, tańsze konfiguracje z mniejszą liczbą kabli, XPG uważa, że ogranicza to długoterminową możliwość rozbudowy. Firma dlatego nadal oferuje projekty półmodularne, które zachowują możliwość rozbudowy, zapewniając, że użytkownicy końcowi nie są zamknięci w kompromitujących konfiguracjach.

Zakończył segment zasilaczy, podkreślając XPG Pylon 2, najlepiej sprzedającą się platformę firmy z oceną Bronze. Di Fiore zauważył, że około jeden procent wszystkich zestawów PC DIY w zeszłym roku używał jednostki Pylon — imponująca liczba biorąc pod uwagę liczbę modeli zasilaczy na rynku. Platforma wykorzystuje topologię LLC, typowo spotykaną w zasilaczach o ocenie Gold, skutecznie dostarczając projekt na poziomie Gold w cenie Bronze.

Następnie skupiono się na akcesoriach, zaczynając od foteli gamingowych. Di Fiore przedstawił Nimbus, nową linię foteli siatkowych XPG. Pozycjonowany jako model podstawowy, Nimbus oferuje mocną ergonomię, regulowane wsparcie lędźwiowe, solidną metalową konstrukcję i docelową cenę na poziomie około 200 dolarów. Następnie zaprezentował Nexus Plus, wyższej klasy fotel siatkowy z pełnym pokryciem siatką, regulowanym zagłówkiem i precyzyjnie dostosowywanym wsparciem lędźwiowym dla dokładniejszej regulacji siedzenia.

Następnie przyszedł czas na Project Dock, jeden z najbardziej dyskutowanych konceptów XPG na CES 2026. Project Dock to otwarta obudowa typu bench, zbudowana wokół filozofii projektowej XPG „egzoszkielet”, gdzie forma bezpośrednio wspiera funkcję. Obudowa posiada wymienne panele magnetyczne, w tym szklane i metalowe wzory z postacią Mera od XPG. Płyta główna może być montowana poziomo, pionowo lub obrócona dla różnych układów, a prawie wszystkie komponenty łączą się magnetycznie, w tym wyświetlacze i uchwyty akcesoriów.

Project Dock obsługuje również podwójne zasilacze i nawet podwójne systemy, co czyni go atrakcyjnym dla streamerów, którzy chcą mieć oddzielne maszyny do gier i streamingu. Di Fiore podkreślił elastyczność jako podstawową zasadę stojącą za projektem.

Zintegrowany w Project Dock jest prototypowy system przepływu powietrza nazwany „Dynamic Breathing”. Di Fiore wyjaśnił, że wentylatory Hurricane Mag od XPG już wspierają magnetyczne mocowanie i odwracalny przepływ powietrza. Następnym krokiem jest pełna kontrola oprogramowania przez USB, eliminująca potrzebę zewnętrznych hubów kontrolnych. Umożliwia to systemowi dynamiczne dostosowywanie kierunku i prędkości wentylatorów w zależności od obciążenia — na przykład priorytetowe chłodzenie GPU podczas gier lub chłodzenie CPU podczas renderowania.

System może wykrywać awarie wentylatorów w czasie rzeczywistym, redystrybuować przepływ powietrza przez pozostałe wentylatory i utrzymywać bezpieczne działanie podczas wymiany uszkodzonego sprzętu przez użytkownika. Dzięki dynamicznemu kontrolowaniu wlotu i wylotu, system poprawia efektywność termiczną, redukuje hałas i opóźnia throttling termiczny.

Prezentacja kontynuowana była pokazem zwycięzców ostatnich konkursów moddingowych, zbudowanych przy użyciu obudów XPG, takich jak obudowa VALOR Micro-ATX i Starker Air BTF, jedna z najlepiej sprzedających się obudów gamingowych XPG skoncentrowanych na RGB. Di Fiore krótko wspomniał również o nowych monitorach, w tym modelach 24- i 27-calowych z częstotliwościami odświeżania od 120 Hz do 200 Hz, i zasugerował przyszłe wyświetlacze w trybie podwójnym.

He następnie przedstawił OceanView, flagowy koncept obudowy z podwójną komorą od XPG. Po raz pierwszy zaprezentowany na Computex, projekt został udoskonalony na podstawie opinii i ma zadebiutować w Q2 w cenie 159 USD bez wentylatorów.

Na koniec Di Fiore przeszedł do rozwiązań chłodzenia XPG, podkreślając, że łatwość instalacji jest kluczową zasadą ich projektowania. Następnie zademonstrował, jak rozwiązania chłodzenia mogą być instalowane w obudowie Invader X Elite, podkreślając wsparcie dla radiatorów montowanych na górze oraz ogólny układ zaprojektowany w celu ułatwienia i uproszczenia instalacji, szczególnie w przypadku większych zestawów chłodzenia.

Przedstawił linię wentylatorów Hurricane Clip, która wykorzystuje system montażu oparty na klipsach z jednym złączem obsługującym zarówno kontrolę RGB, jak i PWM, znacznie redukując bałagan kablowy i upraszczając instalację.

Po tym Di Fiore zaprezentował Maestro View 62DA, chłodnicę powietrzną z podwójną wieżą wyposażoną w zintegrowany wyświetlacz. Pozycjonowana jako bardziej przystępna alternatywa dla rozwiązań chłodzenia cieczą, obsługuje do 250 W obciążenia termicznego. Wyświetlacz jest przymocowany magnetycznie, co ułatwia instalację i regulację orientacji.

Osobno od chłodnicy, Di Fiore zaprezentował zakrzywiony moduł wyświetlacza OLED zaprojektowany do montażu wewnątrz obudowy PC. Ten wyświetlacz nie jest częścią samej chłodnicy, lecz samodzielnym komponentem przeznaczonym do integracji z obudową. Przymocowuje się go magnetycznie i można go ustawiać w różnych orientacjach wewnątrz obudowy.

Zakrzywiony wyświetlacz OLED jest połączony z autorskim oprogramowaniem, które wykorzystuje projekcję z wymuszoną perspektywą. Uwzględniając położenie systemu i pozycję widzenia użytkownika, oprogramowanie dostosowuje wizualizacje, aby standardowa zawartość wideo była poprawnie wyświetlana na zakrzywionej powierzchni. Di Fiore zauważył, że takie podejście zapewnia odpowiednie wyrównanie i spójność wizualną — obszar, w którym, jego zdaniem, wiele konkurencyjnych rozwiązań zawodzi.

Na koniec wyjaśnił, że XPG dąży do rozwiązania zarówno wyzwań sprzętowych, jak i programowych, dostarczając nie tylko uderzające projekty, ale także systemy, które inteligentnie dostosowują się do sposobu, w jaki użytkownicy faktycznie korzystają ze swoich komputerów.

Artykuł autorstwa Rodiona Ilina i Fazila Dzhyndzholiia.

VGTimes działa od 2011 roku i w tym czasie uczestniczyło w dziesiątkach wystaw i festiwali, gdzie nasi dziennikarze zebrali liczne materiały ekskluzywne. W 2019 roku uczestniczyliśmy w zamkniętej prezentacji Cyberpunk 2077 na gamescomie, w 2017 roku przygotowaliśmy relację fotograficzną z WG Fest, w 2020 roku byliśmy na największym wydarzeniu gamingowym w Azji CAGS, a także wielokrotnie odwiedziliśmy "IgroMir", gdzie spotkaliśmy Hideo Kojimę i innych znanych deweloperów. W zeszłym roku podróżowaliśmy do krainy wschodzącego słońca na TGS 2024, gdzie byliśmy zachwyceni skalą wydarzenia. A w tym roku na własne oczy zobaczyliśmy jedną z największych wystaw gier w Azji — ChinaJoy w Szanghaju i gamescom asia w Bangkoku.