Minisforum prezentuje płytę główną Mini-ITX z procesorem Ryzen 9 7945HX3D

Chińska marka Minisforum wprowadziła na rynek płytę główną BD790i X3D, wykorzystującą technologię 3D V-Cache firmy AMD. Teraz dostępna do zakupu na całym świecie, ta płyta główna łączy mobilną wydajność z mocą na poziomie desktopowym, skierowaną do entuzjastów małych formatach (SFF).

W sercu BD790i X3D znajduje się procesor AMD Ryzen 9 7945HX3D, mobilna adaptacja procesora klasy desktop Ryzen 9 7950X3D, zoptymalizowana do integracji w kompaktowych platformach desktopowych. Procesor zachowuje konfigurację 16 rdzeni i 32 wątków, ale wprowadza unikalną architekturę: jeden die CCD jest wyposażony w 64 MB pamięci podręcznej L3 z wykorzystaniem technologii 3D V-Cache, co znacznie zwiększa wydajność w zadaniach wymagających dużej ilości danych. Z maksymalną prędkością zegara wynoszącą 5,4 GHz i TDP na poziomie 100W, układ osiąga równowagę między surową mocą a efektywnością termalną.

Zbudowana w formacie Mini-ITX, BD790i X3D jest idealna do kompaktowych obudów PC. Mimo niewielkich rozmiarów oferuje imponujący zestaw funkcji:

Opcje łączności obejmują HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, port USB-C 10Gbps, sześć portów USB-A (w tym dwa 5Gbps), USB 3.2 Gen1, Ethernet 2.5Gb, Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3. Cena BD790i X3D wynosi 599 USD (około 54 000 RUB) i zacznie być wysyłana w nadchodzących tygodniach. Dzięki połączeniu wysokiej wydajności i kompaktowego designu, ta płyta główna ma szansę stać się najlepszym wyborem dla potężnych, a jednocześnie oszczędzających miejsce komputerów do gier i stacji roboczych do renderowania.