Samsung i SK Hynix ujawniają pamięć, której nawet najlepsze GPU nie mogą obsłużyć
Arkadiy Andrienko
W obliczu szybkiego rozwoju technologii sztucznej inteligencji, wiodący producenci półprzewodników — Samsung, SK Hynix i Micron — wprowadzili nową generację pamięci HBM4 oraz zaprezentowali jej ewolucyjnego następcę, HBM4E. SK Hynix, kluczowy partner NVIDIA, jako pierwszy dostarczył próbki HBM4, prezentując moduły 16-warstwowe o łącznej pojemności 48 GB (3 GB na warstwę) i prędkości 8 Gbps. Jednak do 2025 roku firma planuje rozszerzyć swoją ofertę o wersje 12-warstwowe z 36 GB pamięci. W dłuższej perspektywie inżynierowie rozważają struktury 20-warstwowe, chociaż takie postępy mogą stać się znakiem rozpoznawczym następnej generacji.
Chcąc przejąć prowadzenie, Samsung ogłosił, że osiągnął prędkości 9,2 Gbps — prawdopodobnie stanowiące fundament dla przyszłego rozwoju HBM4E. Koreański gigant technologiczny ma na celu wprowadzenie stosów 64 GB do 2027 roku, przy czym każda z 16 warstw pomieści 4 GB danych. Przepustowość również ma wzrosnąć do 10 Gbps, co oznacza 25% poprawę w porównaniu do obecnych prędkości HBM4.
Obie firmy podkreślają, że produkcja HBM4 i HBM4E będzie wymagała przejścia na zaawansowane procesy litograficzne tradycyjnie stosowane w chipach logicznych. Jest to szczególnie istotne dla opracowania podstawowych układów, które stanowią fundament dla struktur wielowarstwowych. Micron, przyjmując bardziej ostrożne podejście, ogłosił plany rozpoczęcia masowej produkcji HBM4 dopiero w 2026 roku, podkreślając techniczne wyzwania związane z dostosowaniem technologii.
Eksperci jednogłośnie zgadzają się, że z powodu wysokich kosztów produkcji, HBM4 nie pojawi się w kartach graficznych do gier. Zamiast tego, jego docelowym rynkiem są akceleratory AI i superkomputery, gdzie prędkość pamięci i pojemność są kluczowe dla treningu sieci neuronowych. Popyt na takie rozwiązania już przekracza podaż, a wraz z nadejściem HBM4E, luka ta może się jeszcze bardziej powiększyć — zwłaszcza biorąc pod uwagę plany Samsunga dotyczące modułów 64 GB. Analitycy przewidują, że do 2027 roku HBM4 i jego następcy będą stanowić ponad 40% rynku pamięci o wysokiej wydajności. Jednak wielkie pytanie pozostaje: czy producenci będą w stanie znaleźć równowagę między innowacjami a kosztami, i jak szybko ta technologia dotrze do użytkowników masowych?