Intel ujawnia węzeł 14A, zmierza w kierunku projektowania chipów 3D

Na wydarzeniu Intel Foundry Direct 2025, które odbyło się w San Jose, Intel zaprezentował kilka postępów w swoim planie produkcji chipów. W centrum uwagi znalazły się najnowsze technologie procesowe i metody pakowania, w tym nowy 14A, obok wariantów 18A-P i 18A-PT.

Węzeł 14A, który następuje po obecnym procesie 18A, już przyciągnął wczesnych klientów. Jest zaprojektowany do produkcji chipów testowych z wykorzystaniem systemu zasilania z tyłu drugiej generacji (PowerVia) oraz ulepszonych tranzystorów RibbonFET. Jedną z kluczowych innowacji debiutujących z 14A są Turbo Cells — nowa technologia mająca na celu zwiększenie prędkości zegara i optymalizację równowagi między wydajnością a efektywnością energetyczną. Chociaż Intel jeszcze nie ujawnili szczegółów technicznych, firma twierdzi, że Turbo Cells pozwolą blokom obliczeniowym dynamicznie dostosowywać się do potrzeb konkretnych aplikacji.

Intel rozwija również swój proces 18A, który wszedł już w fazę wstępnej produkcji. Dwa nowe rozszerzenia są w trakcie opracowywania: 18A-P, skierowane na wyższą wydajność, oraz 18A-PT, zbudowane specjalnie do stosowania chipów 3D z wykorzystaniem technologii Foveros Direct 3D i hybrydowego łączenia. Takie podejście umożliwia pionowe układanie chipów, co zmniejsza opóźnienia i poprawia gęstość — strategia już przyjęta przez konkurentów, takich jak AMD, z technologią 3D V-Cache.

Przedstawiciele Intela podkreślili zaangażowanie firmy w lokalną produkcję oraz rozwijanie swojego stosu technologicznego poprzez integrację pionową i długoterminowe partnerstwa z klientami oraz graczami ekosystemu.