Nowe spojrzenie na pamięć podręczną: AMD Zen 7 może zdefiniować na nowo wydajność gier

Nowe szczegóły dotyczące architektury Zen 7 od AMD pojawiły się w sieci. Zgodnie z wyciekiem udostępnionym przez Moore’s Law Is Dead, AMD nie tylko eksperymentuje z różnymi typami rdzeni, ale także opracowuje nową technologię „3D-Core”, która może zrewolucjonizować sposób, w jaki zwiększa się wydajność gier.

W obecnych procesorach X3D, takich jak Ryzen 7 9800X3D, wszystkie osiem rdzeni w chiplecie (CCD) dzieli jeden blok pamięci podręcznej L3. Jednak w Zen 7 każdy rdzeń 3D ma otrzymać własny dedykowany chiplet pamięci podręcznej. To da każdemu rdzeniowi szybszy, wyłączny dostęp do pamięci podręcznej, co zmniejszy opóźnienia i — przynajmniej teoretycznie — znacząco poprawi wydajność gier.

To jednak nie wszystko. Mówi się, że AMD pracuje również nad czterema różnymi typami rdzeni dla Zen 7:

Ta zróżnicowana strategia rdzeniowa pozwoli AMD celować w wszystko, od zaawansowanych zestawów do gier po ultra-przenośne urządzenia. Oczekuje się, że chipy będą budowane z wykorzystaniem zaawansowanych węzłów produkcyjnych zarówno od TSMC, jak i Samsunga, chociaż szczegóły dotyczące procesu pozostają tajemnicą.

Analitycy branżowi zauważają, że obecne chipy 3D V-Cache od AMD — takie jak 9800X3D — już dominują w benchmarkach gier. Jeśli AMD zrealizuje ten redesign pamięci podręcznej na poziomie rdzeni, może to oznaczać kolejny krok naprzód w wydajności. Należy jednak zauważyć, że osoby z branży ostrzegają, że informacje te opierają się na wczesnych danych, a ostateczna architektura może się zmienić. AMD jeszcze nie wydało oficjalnego oświadczenia, a konkretne szczegóły prawdopodobnie nie pojawią się aż do zbliżającej się premiery produktu — która, według większości szacunków, nie odbędzie się przed 2026 rokiem.