The veil continues to lift on details of Intel's future Nova Lake-S desktop platform, slated for 2026. Fresh leaks from insiders paint a picture of significant changes to both I/O subsystems and CPU cache organization.
Zgodnie z informacjami pojawiającymi się na forach entuzjastów, Nova Lake-S będzie w dużym stopniu wykorzystywać nowoczesne interfejsy. Kluczowym punktem jest dedykowanie przez CPU 24 linii PCI Express 5.0. Przekłada się to na praktyczne korzyści: na przykład, pełne gniazdo x16 może obsługiwać kartę graficzną nowej generacji, podczas gdy pozostałe osiem linii umożliwia bezpośrednie podłączenie dwóch szybkich dysków SSD M.2 do CPU (każdy z wykorzystaniem połączenia x4). Oczekuje się, że chipset doda kolejne osiem linii PCIe 5.0, co potencjalnie umożliwi podłączenie dwóch dodatkowych dysków M.2 PCIe 5.0 x4. Aby zapewnić kompatybilność z istniejącymi komponentami, platforma będzie również zawierać 16 linii PCIe 4.0. To odpowiada użytkownikom, którzy nie są gotowi na natychmiastowe przejście do najdroższego przechowywania nowej generacji. W kwestii USB, płyty główne obiecują szerokie możliwości: do 14 portów USB 2.0, do 10 portów USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) oraz do 5 portów USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gbps).
Równoległe przecieki ujawniają ważne zmiany mikroarchitektoniczne. Źródła wskazują, że Intel modernizuje konfigurację pamięci podręcznej Level 2 (L2) dla swoich rdzeni wydajnościowych (P-cores). Odejście od obecnego podejścia Arrow Lake, w którym każdy rdzeń P ma swoją dedykowaną pamięć podręczną L2 o pojemności 3MB, Nova Lake-S wdroży współdzieloną pamięć podręczną L2 o pojemności 4MB dla klastrów dwóch rdzeni P. W konfiguracji z 16 rdzeniami P, oznacza to osiem takich klastrów, co daje łącznie 32MB pamięci podręcznej L2 dedykowanej rdzeniom P. Chociaż ten model współdzielonej pamięci podręcznej oparty na klastrach może wpłynąć na efektywność wymiany danych między sąsiadującymi rdzeniami, szczegóły dotyczące jego działania i wpływu na wydajność pozostają tajemnicą.
Dyskusje koncentrują się również na potencjalnych układach bloków obliczeniowych w chipie. Opcje rozważane obejmują umieszczenie wszystkich rdzeni efektywnościowych (E-cores) pomiędzy dwoma klastrami rdzeni P (projekt „kanapkowy”) lub naprzemienne pary klastrów rdzeni P z klastrami rdzeni E (struktura „warstwowa”). Ostateczna decyzja Intela w tej kwestii wciąż pozostaje nieznana. Oczekiwane, że Nova Lake-S przyniesie znaczące zmiany zarówno w zakresie łączności urządzeń, jak i wewnętrznej struktury CPU, jest gotowa, aby stać się flagową platformą desktopową Intela na rok 2026.