Szczegóły dotyczące potencjalnych dodatków do przyszłych procesorów desktopowych Intel Nova Lake zaczynają się pojawiać. Doniesienia wskazują, że firma przygotowuje specjalne warianty chipów z znacznie zwiększoną pulą pamięci podręcznej Level 3 (L3). Ten rozwój jest postrzegany jako bezpośrednia odpowiedź na segment gier, gdzie dodatkowa pamięć podręczna udowodniła swoją wartość w zwiększaniu liczby klatek na sekundę. Technicznie, Intel prawdopodobnie osiągnie to, wykorzystując swoją ustaloną technologię 3D stacking (Foveros lub EMIB), wcześniej stosowaną w produktach serwerowych.
Informacje od insiderów wskazują na co najmniej dwie konfiguracje w ofercie z tym ulepszeniem: modele łączące 8 rdzeni wysokowydajnych z 12 lub 16 rdzeniami efektywności. To właśnie te konkretne SKU mają otrzymać powiększoną pamięć podręczną, prawdopodobnie reklamowaną jako bLLC (duża pamięć podręczna ostatniego poziomu).
Ten nacisk na pamięć podręczną jest częścią szerszej architektonicznej przebudowy Nova Lake. Cała linia następnej generacji ma dostarczyć znaczące zyski w wielowątkowości dzięki zwiększonej liczbie rdzeni i ogólnym optymalizacjom. Jednak wprowadzenie specjalistycznych wariantów gamingowych szczególnie podkreśla strategię Intela, aby odpowiedzieć na zmieniające się preferencje rynkowe.
Pojawienie się tych ulepszonych modeli Nova Lake pośrednio potwierdza, że obecna generacja Arrow Lake nie spełniła w pełni oczekiwań, zwłaszcza biorąc pod uwagę popularność dużych ofert pamięci podręcznej konkurencji. Jeśli doniesienia się potwierdzą, procesory Nova Lake z dodatkową pamięcią L3 mogą stać się ważnym tematem rozmów – i atrakcyjną opcją – na rynku komputerów do gier.