
Komputery stacjonarne mogą mieć nawet 52 rdzenie: Co wiemy o nowym Nova Lake od Intela

Najświeższe doniesienia wskazują, że Intel intensywnie pracuje nad dwoma nowymi liniami desktopowymi — Arrow Lake-S Refresh i Nova Lake-S. Te nowe procesory mają na celu odzyskanie pozycji lidera, którą ostatnio zajęło AMD ze swoimi chipami Zen 5. Niedawno wydane procesory Arrow Lake-S od Intela nie były najbardziej konkurencyjną ofertą, szczególnie pod względem wydajności w grach. Aby to nadrobić, Intel przygotowuje odświeżoną wersję — Arrow Lake-S Refresh. Plany początkowo zakładały ulepszony NPU, ale to się zmieniło; zamiast tego użytkownicy otrzymają wyższe częstotliwości zegara i bardziej dojrzały proces produkcji. Ważne jest, aby zauważyć, że te chipy pozostaną na gnieździe LGA 1851.
Prawdziwym krokiem naprzód będzie linia Nova Lake-S. Te procesory będą oparte na zupełnie nowej architekturze: wysokowydajnych rdzeniach Coyote Cove (P-Cores) oraz energooszczędnych rdzeniach Arctic Wolf (E-Cores). W maksymalnej konfiguracji chipy będą oferować do 52 rdzeni w podwójnym pakiecie die oraz do 28 rdzeni w wariancie z pojedynczym die.
Zgodnie z danymi potwierdzonymi w manifestach wysyłkowych, 28-rdzeniowy wariant Nova Lake-S będzie miał następujący podział: 8 rdzeni wydajnościowych (P-Cores), 16 rdzeni efektywnościowych (E-Cores) oraz 4 rdzenie niskonapięciowe (LP-E). Chipy będą również wyposażone w zintegrowaną grafikę Xe3 z co najmniej 4 rdzeniami. Szczegóły dotyczące częstotliwości zegara, TDP i procesu produkcji są wciąż niejawne, ale oczekuje się, że Nova Lake-S będzie korzystać z architektury chipletów podobnej do procesorów AMD. Te same 28-rdzeniowe die są również przewidziane dla mobilnej serii Nova Lake-HX, chociaż tam będą ograniczone do projektu z pojedynczym die z powodu ograniczeń termicznych.
Kluczową cechą produkcji Nova Lake-S będzie zastosowanie dwóch różnych procesów produkcyjnych. Doniesienia sugerują, że Intel wykorzysta zarówno swój wewnętrzny proces 18A, jak i węzeł 2nm N2 firmy TSMC, chociaż dokładnie, jak zostaną one zastosowane, pozostaje niejasne. Procesory Nova Lake-S są obecnie na etapie Pre-QS (Próbka Przedkwalifikacyjna), co oznacza, że faza inżynieryjna rozwoju jest zakończona.
Masowa produkcja Nova Lake-S ma rozpocząć się w trzecim kwartale 2026 roku, a procesory trafią na rynek w drugiej połowie roku. Do tego czasu Intel planuje również wprowadzenie płyt głównych z nowym gniazdem LGA 1954, które zastąpi obecne LGA 1851. Kluczowe dla Intela jest dostarczenie konkurencyjnej odpowiedzi na AMD, szczególnie w segmencie procesorów do gier. Niektóre doniesienia sugerują, że Intel może wdrożyć dodatkową technologię pamięci cache (bLLC — Big Last-Level Cache) w Nova Lake-S, podobnie jak rozwiązanie AMD 3D V-Cache. Może to znacznie zwiększyć wydajność chipów w grach.
Warto jednak zauważyć, że Nova Lake-S jest jeszcze daleko w przyszłości, a sytuacja może się zmienić. Na razie Intel koncentruje się na wprowadzeniu na rynek procesorów Arrow Lake-S Refresh oraz mobilnych procesorów Panther Lake, które mają zadebiutować w drugiej połowie 2025 roku. Tak więc, 2026 rok zapowiada się na kolejny rok intensywnej rywalizacji między Intelem a AMD.
-
Intel znacznie zwiększa wsparcie dla XeSS 2
-
Intel przywraca AVX: Nova Lake oferuje pełne wsparcie AVX10.2 dla rdzeni P i rdzeni E
-
Intel przygotowuje następcę Arc A380: 16 rdzeni Xe2 zauważono w nadchodzącym Arc B380
-
Gniazdo LGA 1954 Intela może uzyskać niezwykle długie wsparcie dla procesorów
-
Beelink ogłasza nowy Mini-PC zasilany procesorami Intel 13. generacji