At Snapdragon Summit 2025, Qualcomm nie tylko zaprezentował nowe procesory Snapdragon X2 Elite, ale także ujawnił kilka nietypowych projektów komputerów stacjonarnych. Dwa prototypy na wystawie wyróżniają się spośród tradycyjnych komputerów dzięki swoim ultra-cienkim profilom i unikalnym formom.
Pierwszy komputer wygląda jak cienki, czerwony dysk aluminiowy, mniej więcej wielkości dużego podkładki pod kawę. Mimo kompaktowych rozmiarów, ma w sobie flagowy 18-rdzeniowy chip Snapdragon X2 Elite Extreme. Krawędź urządzenia wyposażona jest w zaledwie dwa porty USB-C, gniazdo słuchawkowe i wejście zasilania. Aby zarządzać ciepłem w tak smukłej obudowie, Qualcomm stosuje bezwentylatorowe rozwiązanie chłodzące o nazwie Frore AirJet, które wykorzystuje małe wibrujące membrany do generowania przepływu powietrza.
Drugi prototyp to modułowy komputer all-in-one. Sam komputer to płaska, kwadratowa płyta, o grubości około centymetra, która wsuwa się w podstawę monitora. Kluczową zaletą tego podejścia są łatwe aktualizacje – wystarczy wyjąć komputer z podstawy i wymienić go na nowy, co pozwala zachować drogi wyświetlacz.
Chłodzenie dla obu koncepcji może być realizowane albo przez technologię AirJet, albo przez bardziej tradycyjne metody, w zależności od preferencji producenta. Qualcomm już prowadzi rozmowy z kilkoma partnerami OEM, chociaż konkretne terminy wprowadzenia takich urządzeń na rynek nie zostały ogłoszone, ani pełne specyfikacje poza procesorem.
Te prototypy oferują wyraźny wgląd w to, jak nowe chipy, w połączeniu z zaawansowanym chłodzeniem, mogą umożliwić niesamowicie kompaktowe i całkowicie ciche komputery. Podczas gdy Qualcomm dopiero szkicuje potencjalne przyszłe kierunki, inni producenci już wprowadzają kompaktowe rozwiązania dla specyficznych potrzeb. Na przykład, GMKTec niedawno rozpoczął globalną sprzedaż swojego mini-PC NucBox M5 Ultra z procesorem AMD, który jest zaprojektowany do wysokiej wydajności i wsparcia dla wielu monitorów, chociaż z bardziej tradycyjnym systemem chłodzenia opartym na wentylatorze.