Nowe dowody pojawiły się w sieci, wskazując, że AMD aktywnie pracuje nad procesorami opartymi na architekturze ARM, a informacje z baz danych transportu towarów potwierdzają istnienie projektu o kodowej nazwie "Soundwave."
Dokumenty przewozowe przeglądane przez entuzjastów wymieniają chip oznaczony jako "SWV." Podane specyfikacje techniczne—konkretnie, typ opakowania BGA 1074 o wymiarach 32x27 mm—wyraźnie wskazują na mobilny system na chipie (SoC) zaprojektowany do integracji w kompaktowych urządzeniach. Nowy procesor jest również wymieniony z gniazdem FF5, które wydaje się być następcą obecnego gniazda FF3 używanego w urządzeniach takich jak Steam Deck.
Wzrost zainteresowania rynkiem platformy "Windows na ARM" skłania AMD do zaangażowania się w ten segment. Sukces rozwiązań takich jak Qualcomm Snapdragon X Elite skłania innych graczy do oferowania alternatyw. AMD ma już udokumentowane sukcesy w tworzeniu energooszczędnych procesorów hybrydowych dla urządzeń przenośnych, chociaż są one oparte na ich własnej architekturze x86.
To nie jest pierwsza próba AMD w architekturze ARM. Firma wcześniej ogłosiła projekt "Skybridge" w 2014 roku, ale nigdy nie zyskał on popularności. Teraz, z bardziej dojrzałym ekosystemem oprogramowania i popytem ze strony producentów laptopów i mini-PC, sytuacja może być inna. AMD jeszcze nie ogłosiło żadnych oficjalnych informacji dotyczących Soundwave. Zgodnie z publicznie dostępnymi informacjami, pierwsze urządzenia oparte na tych chipach mogą pojawić się już w przyszłym roku.
Ten rozwój następuje po niedawnym ogłoszeniu kluczowych elementów dla przyszłej architektury graficznej RDNA 5. Jej ewolucja, w tym dedykowane rdzenie do ray-tracingu i nowe technologie efektywności, może w dłuższej perspektywie stanowić fundament dla grafiki w mobilnych rozwiązaniach takich jak Soundwave, tworząc w pełni rozwiniętą alternatywę dla istniejących ofert rynkowych.