X-HBM Pamięć Odkryta, Wyprzedzając Nawet HBM8, Którego Nie Spodziewano Się Przed 2040 Rokiem
Arkadiy Andrienko
US startup NEO Semiconductor wprowadził swoją architekturę pamięci X-HBM, twierdząc, że jej specyfikacje znacznie przewyższają nawet oczekiwane oferty konkurencji planowane na lata 2030-2040. Kluczowym przełomem X-HBM jest radykalny wzrost przepustowości i gęstości przechowywania danych.
Architektura wykorzystuje 32-bitową szynę danych i oferuje gęstość do 512 gigabitów na układ. Dla kontekstu: pamięć HBM5, oczekiwana do 2030 roku, ma mieć tylko 4-bitową szynę i gęstość około 40 Gb/układ. Nawet prognozowana HBM8 (około 2040 roku) pozostaje w tyle z przewidywanymi specyfikacjami 16K-bit i 80 Gb.
Kluczowe cechy:
- Przełamywanie wąskich gardeł wydajności: Dramatycznie szersza szyna (8x szersza niż HBM5) obiecuje znaczne przyspieszenie wymiany danych między pamięcią a GPU – kluczowe dla szkolenia złożonych sieci neuronowych i generatywnej AI.
- Efektywność zasobów: Wysoka gęstość przechowywania oznacza, że do tej samej objętości danych może być potrzebnych mniej fizycznych układów, co potencjalnie zmniejsza zużycie energii i upraszcza projekty.
- Prędkość wprowadzenia na rynek: Technologia opiera się na wcześniej wprowadzonej, opatentowanej architekturze 3D X-DRAM. Firma twierdzi, że X-HBM jest gotowy do wdrożenia już teraz, oferując producentom układów drogę do „jutrzejszej” wydajności w krótkim okresie.
Pomimo imponującego ogłoszenia, NEO Semiconductor jeszcze nie ujawnili żadnych podpisanych kontraktów ani zainteresowania ze strony głównych producentów układów lub pamięci, aby wprowadzić X-HBM do masowej produkcji. Obserwatorzy zauważają, że branża tradycyjnie jest ostrożna wobec rewolucyjnych rozwiązań, które nie były testowane w masowej produkcji, gdzie niezawodność i opłacalność pozostają kluczowymi czynnikami.
Architektura X-HBM została szczegółowo przedstawiona na szczycie FMS, który rozpoczął się wczoraj (5 sierpnia 2025 roku). Chociaż technologia teoretycznie otwiera drzwi do skoku w wydajności systemów AI, jej praktyczna implementacja i sukces komercyjny będą jasne tylko z wsparciem partnerów branżowych.
-
![]()
Micron wywołuje falę podwyżek cen pamięci do 2026 roku -
![]()
Rewolucja pamięci: DRAM+ o niskiej wrażliwości gotowy do produkcji -
![]()
Standard pamięci HBM4 oficjalnie ujawniony — podwójna prędkość i efektywność energetyczna -
![]()
Wprowadzono pamięć prototypową, 100 000 razy szybszą niż istniejące odpowiedniki -
![]()
Sztuczna inteligencja Microsoftu działa na niskobudżetowych procesorach, oszczędzając 6x pamięci
