Nowy gniazdo Intel LGA 1954 zachowuje wymiary oraz kompatybilność chłodzenia z poprzednikami

Użytkownicy rozważający przyszłe procesory Intel z serii Nova Lake powinni przygotować się na zakup nowej płyty głównej, ale nie nowego chłodzenia. Zgodnie z dokumentacją wysyłkową ujawnioną w logach serwisowych NBD, linia Nova Lake-S zadebiutuje z gniazdem LGA 1954. Kluczową wiadomością jest to, że fizyczne wymiary gniazda pozostają niezmienione: 45x37,5 mm. To dokładnie odpowiada rozmiarowi obecnych gniazd LGA 1700 (Alder Lake, Raptor Lake) oraz nadchodzących gniazd LGA 1851 (Arrow Lake).

Seria Nova Lake-S będzie pierwszą mainstreamową ofertą Intela, która przekroczy barierę 50 rdzeni. Flagowy chip, jak sugerują źródła, będzie miał hybrydowy układ: 16 rdzeni wysokowydajnych, 32 rdzenie efektywne i 4 rdzenie ultra-niskonapięciowe (LPE), co daje łącznie 52 rdzenie. To więcej niż podwaja liczbę rdzeni obecnego flagowego modelu Arrow Lake-S (Core Ultra 9 285K).

Produkcja będzie wykorzystywać nowoczesny proces technologiczny 14A Intela dla kluczowych komponentów oraz proces 2nm TSMC dla wspierających chipletów. Gotowość procesu 18A-PT Intela do skomplikowanego pakowania 3D (3DIC) otwiera drogę dla wariantów Nova Lake z zwiększoną pojemnością pamięci podręcznej, co potencjalnie zapewni poważną przewagę konkurencyjną w porównaniu do popularnych rozwiązań rywali.

Oczekuje się, że procesory będą nosić oznaczenie Core Ultra 400S. Plotki wskazują, że oznaczenie Core Ultra 300 jest zarezerwowane dla mobilnych chipów Panther Lake, które mają się pojawić pod koniec 2025 roku. Procesory desktopowe Intel Nova Lake-S mają dotrzeć w przyszłym roku. Tak więc, podczas gdy użytkownicy będą musieli zaplanować budżet na nową płytę główną, ich istniejące chłodzenia powinny bardzo prawdopodobnie pozostać kompatybilne, jak kończy raport.