
Nowa podkładka termiczna z węglowych nanorurek CPU o mocy 200 W/m·K pojawiła się na rynku

Carbice zaprezentowało swoją podkładkę termiczną Ice Pad, oferując nowatorskie podejście do chłodzenia procesorów w codziennych komputerach. Zamiast popularnych materiałów 2D, takich jak grafen czy konwencjonalne pasty termiczne, to rozwiązanie wykorzystuje jednowymiarowe nanorurki węglowe.
Główną cechą Ice Pad jest jej deklarowana przewodność cieplna wynosząca 200 W/m·K – znacznie przewyższająca standardowe pasty silikonowe. Według partnera Carbice, CyberPowerPC, podkładka łączy gęsty układ pionowo ustawionych nanorurek z cienką warstwą aluminium.
Oto, co Carbice mówi, że wyróżnia Ice Pad:
- Niższy opór termiczny. Zmniejsza opór termiczny o 5% w porównaniu do nowoczesnych past termicznych zmieniających fazę.
- Jednostajniejsza dystrybucja temperatury. Rozkład ciepła na powierzchni jest 3,7 razy bardziej równomierny w porównaniu do innych materiałów interfejsu termicznego.
- Trwałość. Wydajność nie pogarsza się z czasem. W rzeczywistości jej skuteczność może nawet nieznacznie wzrosnąć w trakcie początkowego okresu „wypalania”. Ta przewaga trwałości sprawia, że wyróżnia się na tle metali ciekłych i niektórych rozwiązań grafenowych, które mogą stracić swoje właściwości przy dłuższym użytkowaniu.
Co ważne, technologia została przetestowana w ekstremalnych warunkach – w tym w przestrzeni kosmicznej. Obecnie podkładka Carbice Ice Pad jest dostępna jako opcja w wybranych systemach CyberPowerPC. Szczegóły dotyczące daty wydania w sprzedaży detalicznej oraz cen są wciąż nieznane.
-
AMD Ryzen otrzymuje rewolucyjne podkładki termiczne z grafenu: Rekordowe specyfikacje!
-
Żel termiczny wycieka z kart graficznych Gigabyte — Użytkownicy podnoszą alarm
-
Ekstremalne chłodzenie dla elit: Thermaltake ujawnia immersyjny system chłodzenia PC
-
Przełom w nano-chłodzeniu: Samsung ujawnia cichy materiał termiczny, który ma zastąpić wentylatory i chłodzenie cieczą
-
Ciszej, Mniejsze, Mądrzejsze: Nowa Technologia Zarządzania Ciepłem Odkryta dla Kompaktowych Urządzeń