Ciszej, Mniejsze, Mądrzejsze: Nowa Technologia Zarządzania Ciepłem Odkryta dla Kompaktowych Urządzeń

xMEMS wprowadził mikrochip XMC-2400, opracowany w celu zwalczania przegrzewania się w urządzeniach o ograniczonej przestrzeni. Zamiast tradycyjnych wentylatorów chłodzących z wirującymi łopatkami, chip wykorzystuje fale akustyczne do generowania przepływu powietrza. W sercu rozwiązania znajduje się technologia MEMS (Mikroelektromechaniczne Systemy) — powszechnie stosowana w miniaturowych głośnikach. Chip posiada film piezoelektryczny, który wibruje, aby wytwarzać wysoce kierunkowe fale ultradźwiękowe, całkowicie niesłyszalne dla ludzkiego ucha. Co imponujące, zużywa mniej niż 30 mW energii.

O wymiarach zaledwie 9,3 × 7,6 × 1,08 mm, chip może być bezproblemowo zintegrowany z smartfonami, tabletami lub płytami serwerowymi bez zwiększania rozmiaru urządzenia. Obsługuje standardową instalację powierzchniową (SMT), co upraszcza masową produkcję. Chip ma klasę IP58, co oznacza, że jest odporny na kurz i może przetrwać zanurzenie w wodzie do jednego metra głębokości. Jego dwukierunkowy przepływ powietrza może nawet przebić się przez fizyczne przeszkody, generując ciśnienie do 1 000 Pa na cykl.

Technologia nie jest jeszcze dostępna w produktach konsumenckich. Gracze, na przykład, nadal będą musieli polegać na zewnętrznych rozwiązaniach chłodzących, aby poradzić sobie z przegrzewaniem się smartfonów — na razie. Mimo to, eksperci dostrzegają duży potencjał w innowacji, aby umożliwić cieńsze, bardziej energooszczędne urządzenia elektroniczne. xMEMS twierdzi, że chip jest gotowy do wdrożenia, ale nie ujawnili, kiedy zacznie się pojawiać w urządzeniach komercyjnych.