NVIDIA i partnerzy opracowują SOCAMM — przyszłość pamięci dla komputerów AI

NVIDIA i partnerzy opracowują SOCAMM — przyszłość pamięci dla komputerów AI

Arkadiy Andrienko

NVIDIA nawiązała współpracę z wiodącymi producentami pamięci — SK Hynix, Samsung i Micron — w celu stworzenia nowego standardu pamięci o nazwie System On Chip Advanced Memory Module (SOCAMM). Moduł ten ma zrewolucjonizować urządzenia AI, łącząc kompaktowy rozmiar, wysoką wydajność i efektywność energetyczną.

SOCAMM jest rozwijany jako następca istniejących standardów pamięci, takich jak Low-Power Compression Attached Memory Modules (LPCAMM) oraz tradycyjne moduły DRAM. Jedną z jego kluczowych zalet jest efektywność kosztowa. W przeciwieństwie do SO-DIMM DRAM, SOCAMM integruje pamięć LPDDR5X bezpośrednio na podłożu, co obniża koszty produkcji i poprawia efektywność energetyczną.

Inną wyróżniającą cechą SOCAMM jest zwiększona liczba interfejsów wejścia/wyjścia. Nowy moduł będzie obsługiwał do 694 portów — znacznie więcej niż LPCAMM (644 porty) i tradycyjne rozwiązania DRAM (260 portów). To umożliwi wysoką przepustowość i szybsze transfery danych, co jest kluczowe dla uruchamiania wymagających modeli AI.

SOCAMM wyróżnia się również kompaktowym rozmiarem. Według źródeł, moduł będzie mniej więcej wielkości palca dorosłego człowieka, co czyni go znacznie mniejszym niż tradycyjne moduły DRAM. To nie tylko zwiększa ogólną pojemność pamięci w urządzeniach, ale także otwiera nowe możliwości projektowania smuklejszego i lżejszego sprzętu AI. Dodatkowo, SOCAMM będzie wyposażony w mechanizm wymienny, co uprości przyszłe aktualizacje sprzętu. Użytkownicy będą mogli zaktualizować pamięć swojego urządzenia bez skomplikowanej wymiany komponentów.

SOCAMM ma stać się podstawą komputerów AI nowej generacji NVIDIA, w tym następcy Projektu Digits, zaprezentowanego na CES 2025. Systemy te są zaprojektowane do obsługi wymagających obciążeń AI, które potrzebują znacznych ilości RAM. Według ostatnich doniesień, NVIDIA i jej partnerzy już wymieniają prototypy SOCAMM w celu testowania wydajności. Produkcja masowa nowego modułu może rozpocząć się już pod koniec tego roku.

    O autorze
    Komentarze0